Asus F1A75
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Asus F1A75主机板彩盒除了装主机板(废话)还能干什幺?华硕想出了个不错的点子,那就是把它变成机壳。这张 Mini-ITX 主机板 F1A75-I DELUXE 的彩盒有些不同,不仅颜色是再生纸般的卡其色,上面还有若隐若现的预留孔。只要把这些预留孔拆掉就能变身「纸」机壳,让彩盒也能玩些新花招。

空间小,硬体限制大

想玩纸机壳还不是挖个洞这幺简单,还得考虑到散热与配线才行。拿华硕这款纸机壳来说好了,因为它是主机板彩盒改造而成,因此出厂时所留的空间很少,就只有主机板与底层配件区,想塞显卡、电视卡或一堆零组件肯定会失败。若自己想土砲纸机壳,不妨用较大的纸箱试做,总比装到后来才发现零组件装不下去来的好。

纸盒挖洞变机壳

观察后可发现纸机壳的预留孔并不少,顶端有21个孔位供主机板散热,左右侧还有8个孔位可用来布线。当然最后不会忘了主机板I/O与光碟机,前方有slim光碟机使用的预留孔,后方则是给主机板I/O使用。

装上I/O挡板与光碟机后的结构相当密合,空间与设计上的确有其巧思,也能安装其他Mini-ITX尺寸的主机板。不过这款纸机壳只能容纳主机板、slim光碟机、1∼2个2.5吋硬碟,其余零组件通通装不下,算是它较明显的缺点。

官方认证,土砲纸机壳

纸机壳说来也不是什幺新闻,技嘉也曾利用H55N-USB3彩盒做纸机壳,而且还能把电源包在里面。网路上也不少玩家利用废纸箱土砲机壳,花招一个比一个还强大。

然而这些都是玩家或官方私下弄出来的产品,而非能量产的正式产品。华硕这次设计的纸机壳,算是少数「官方认证」的版本,让过去只能拿来塞发票、驱动光碟的彩盒有新玩法。

纸机壳装机五宝

买主机板就会送纸机壳,秉持不玩白不玩的心态,多数玩家都会想来试试看这机壳效果好不好。不过想要装它可不是零组件买一买这幺简单,它必须搭配矮版的处理器风扇,还要搭配slim光碟机与2.5吋硬碟,如果更讲究一些,还得买颗迷你的电源来伺候它。

玩纸机壳,特殊配件不可少

Asus F1A75

机壳空间太小,必须使用特殊装备才行。

    开关光碟机散热器电源

以开关、光碟机、散热器三者最重要,电源可依照喜好选择,用SFX规格会比较省空间。至于硬碟则无硬性规定,用普通的2.5吋硬碟即可。

散热器:限高60mm

那幺,没钱买特规零组件,用一般规格行不行?答案是有点勉强。先从散热器来说,AMD原厂散热器高约60mm,安装后盖上机壳(彩盒),会发现风扇正巧顶到机壳顶端。

由于原厂散热器高度过高,导致风扇进气量不足,降低散热效率且转速提高,噪音量也明显提升。因此建议使用高度50mm以下的散热器,这次测试我们选用AMD原厂散热器及高度只有36.5mm的银欣NT07进行测试,就能看出散热器对于纸机壳的影响。

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▲ 原厂散热器会顶天:AMD原厂散热器高度普遍都是60mm左右,安装之后恰巧会顶到机壳顶端。建议使用高度在50mm以下的散热器,风扇才有足够的空间导入冷空气降温。图为原厂散热器与银欣NT07之高度比较。

光碟机:只吃Slim版本

再来是光碟机,如果是使用外接光碟机,或是只用随身碟的玩家就不用担心塞不下去的问题。若是硬要挑光碟机,那就只能选择slim版本来安装。安装的时候会发现,预留孔算的相当精準,光碟机面板刚好卡住纸盒边缘,按压面板按键的时候不会让光碟机整台缩到机壳内。不过机壳内并没有固定光碟机的机构,不用螺丝固定时,光碟机还是会有鬆脱的情况。

硬碟:2.5吋SSD最佳

除了主机板之外,光碟机与硬碟都要塞在机壳下层空间。在这210 x 210 x 40(mm)空间内,不改装的前提下,最多只能放1台slim光碟机与2个2.5吋硬碟,无法像一般HTPC塞下大容量3.5吋硬碟。由于纸机壳缺乏固定机构,因此使用传统硬碟的风险较高。 笔者使用2.5吋传统硬碟测试发现,无螺丝等机构固定的环境下,硬碟与机壳会有些许共振但是不影响使用。若用纸板加以固定,使用上会更令人安心。但是为了稳定起见,测试中还是选用SSD,避免因为共振造成的影响。

电源:标準规格塞不下

刚拿到机壳时就发现空间似乎太小,不太可能把标準的电源供应器塞下去。实际安装时也发现,即使是用全汉TFX规格的电源供应器,也不可能塞在纸机壳的下层,只好放弃内建 电源的构想。由于SFX规格比TFX方正,配置上比较容易,可以拿个纸盒土砲成「电源」外接盒,让电源不至于裸露在外影响观瞻。

开关:延长才好按

最后则是电源开关,由于F1A75-I DELUXE没有裸机开关(即使有应该也不能用),需要电源开关才能开关机。笔者拿旧机壳的电源开关线材,配上旧电铃开关土砲一条电源开关。依照正常机壳配置,还需要前置USB介面跟LED灯号,这些就只能靠玩家的想像力自行创造、设计。

<后面还有散热测试,与纸机壳安装图解>

延伸阅读:

败 Antec 魔法禁书目录II 「痛」机壳,不必飞日本

【Computex 2010】机壳怪谈,蜘蛛大战垃圾桶

散热只靠处理器风扇

整台电脑散热只能依靠处理器风扇,因此风扇的选择关係到电脑的散热效率,笔者先后用原厂以及银欣NT07来测试。 先前提到原厂风扇高度达60mm,会顶到纸机壳顶端。虽然顶端有散热孔可供进气,但是风扇紧贴机壳导致进气效率不佳,运作温度明显偏高,可轻易超过50度。

测试平台处理器AMD A4-3400记忆体Kingston DDR3 1600 2GB x 2主机板Asus F1A75-I DELUXE硬碟Crucial RealSSD C300光碟机SilverStone SST-TOB01电源供应器FSP FSP300-50AU作业系统Windows 7 Ultimate 32位元

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▲ NT07转速低导致温度高于原厂风扇,尤其以显示核心温差最多。

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▲ 满载时温度都相当高,NT07温度都超过60度,原厂扇则是50度上下。

原厂风扇转速过高

从裸机与原厂的比较数据可清楚看到,原厂风扇在机壳内满载转速达4591RPM,而裸机环境下却只有3366RPM,造成的噪音量十分大,类似光碟机全速运转时的声音。在高转速的加持下,裸机与装机环境差异不大,满载分别是48度与52度,闲置差距比较大,分别为34度、40度。

若换成高度只有36.5mm的NT07,低转速的特性让噪音量明显下降,即使满载也几乎听不到风扇的噪音。但是低噪音换来的就是偏高的系统温度,闲置时比原厂风扇高出3度,满载则高出16度。

平心而论,这种HTPC电脑要用到满载的情况并不多。以影片播放的情况来看,用转速较低的NT07测试,核心温度大约在50度左右,仍在合理的作业温度之内。

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▲ 闲置时原厂风扇转速就不低,且已经有明显的噪音产生。

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▲ 原厂扇转速轻鬆突破4000RPM后,几乎等同光碟机的噪音,NT07则仍无任何噪音。

闲置30W超低功耗

对用惯「大舰巨砲」硬体的笔者来说,F1A75-I DELUXE的功耗表现低到让人有点不习惯。搭配AMD A4-3400测试,闲置时平台功耗只有30W,对于动辄100W的主流平台来说,这功耗表现算是相当出色。至于满载方面,处理器满载时平台功耗为75W,显示核心满载则是81W,耗电量算是相当低。

纸糊的机壳仍耐用

严格来说F1A75-I DELUXE的纸机壳还有进步的空间,但是第一次推出就能有这样的表现算是相当不错。纸板用料方面,经过笔者反覆拆卸、组装之后还是相当牢固,只要不碰到水应该能用很久。 至于主机板方面,DELUXE结尾的产品线自然是华硕除ROG等系列外最豪华的主机板,无线网路、蓝牙模组、HTPC遥控器等功能全都有支援。效能部分则跟一般A75无异,并无令人惊艳之处。

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▲ 主机板附赠配件很特别,遥控器与无线网路天线等豪华配件,是DELUXE产品线的卖点之一。

机壳可玩性高

F1A75-I DELUXE是华硕首款附赠纸机壳的Mini-ITX主机板,机壳空间配置上表现不俗,惟独有放不下电源这个缺憾。若能使用AT3IONT-I DELUXE那种电源设计(使用90W变压器),或许会更适合用在空间有限的纸机壳上。整体来看,F1A75-I DELUXE表现有中上的水準,附赠的纸机壳则是产品最大的卖点。

Asus F1A75-I DELUXE纸机壳完全剖析(按小图可看大图)

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▲ 纸机壳仅支援Mini-ITX主机板,由于没有特殊限制,安装其他张Mini-ITX主机板也能使用。由于机壳空间较小,电源无法收纳在机壳内部,是较明显的缺点。

纸机壳正面

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机壳正面没有前置I/O设计,只有slim光碟机的预留孔。由于机壳纸板层数多且厚度高,不适合自行打洞设计电源等介面。

纸机壳背面

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主机板I/O位于机壳背面,挡板在主机板装入后就会自行卡住,只要稍以胶带固定即可。连接USB等装置算是好插,无线网路天线可延长至正面黏贴。

纸机壳左侧

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因为SATA等介面都位于主机板右侧,因此左侧笔者保留空位不由此走线,以增加机壳的对流效果。若有LED或USB扩充埠等零件,也可以考虑将其配置于此处或正面。

纸机壳右侧

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线材多数都集中于右侧,像是电源、SATA与电源开关都位于此处。由于机壳无法容纳电源,若能再做电源外接盒,外型会更漂亮。

纸机壳顶端

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机壳顶端有21个预留孔,建议将其完全拆除以增加散热效果。由于散热器需从顶端进气(同时也是热气导出孔),应避免于机壳顶端放置物品。

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▲ 机壳结构由多层纸板摺叠而成,内含上下层隔板。其中上层安装主机板,下层则是容纳光碟机与硬碟。下层零组件缺乏固定机构,需自行用纸板等素材加强结构,避光碟机脱落或硬碟移位。

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